[实用新型]具有散热功能的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板，特别是一种具有散热功能的电路板，可将装置于该电路板上电子组件产生的热迅速导散。

背景技术

一般印刷电路板是于电木或玻璃纤维强化树脂制成的绝缘板表面设置电路而成，印刷电路板上可依需要设置多个电子组件如中央处理器(CPU)、发光二极管(LED)等，电子组件运作时产生的热一般通过由热导管传递至他处，热导管具有一受热端贴抵于该电子组件，以及一冷却端接设多个鳍片用以将增加散热面积，提升散热效率。

此结构虽具有散热功效，然而，当需要散热的电子组件为数众多时，散热管与鳍片须占据相当大的体积，不利电子产品轻量化的市场需求。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种具有散热功能的电路板，可直接将电路板上电子组件产生的热导散。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有散热功能的电路板，有利制造轻量化的电子产品。

为达成前揭目的，本实用新型所提供具有散热功能的电路板是包含有一散热装置、一第一绝缘层与一电路布局，该散热装置具有一外壳其内部中空而形成一容室，供工作流体容设，该容室内壁设有一毛细层用以吸附该工作流体，该第一绝缘层是覆设于该散热装置的至少一部分外壳，该电路布局设于该第一绝缘层表面，该电路布局具有至少一接点邻近该第一绝缘层的边缘。

本实用新型的有益效果是，通过本实用新型的电路板，电子组件可与该接点连接并贴抵于该散热装置的外壳，电子组件产生的热可经由该散热装置迅速导散。

为了更了解本实用新型的特点所在，兹举以下一较佳实施例并配合图式说明如下，其中：

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例电路板的立体图；

图2是本实用新型一较佳实施例设有电子组件并完成封装的电路板剖视图；

图3是本实用新型一较佳实施例电路板的使用状态图(一)；

图4是本实用新型一较佳实施例电路板的使用状态图(二)。

【主要组件符号说明】

10电路板

20散热装置   22外壳   24容室

25内壁         26毛细层

28支撑柱

30第一绝缘层   32开口       34边缘

40电路布局     42第一接点   43第二接点

50第一电子组件 51第二电子组件

52第二绝缘层   53导线       54封胶

60散热鳍片     62灯座

具体实施方式

请参阅图1至图2，本实用新型一较佳实施例所提供的具有散热功能的电路板10是包含有一散热装置20、一第一绝缘层30与一电路布局40，该电路板10可供多个电子组件50，51装设，并利用一第二绝缘层52与多个封胶54将电子组件50，51封装起来。

该散热装置20具有一外壳22其内部中空而形成一容室24，供工作流体如水(图未示)容设，该外壳22是由铜、铝或其它易导热的金属制成，该容室24内壁25设有一毛细层26用以吸附该工作流体，该毛细层26可为烧结铜粉或/及铜网，该容室24中更设有多个支撑柱28，各该支撑柱28分别以其两端抵顶于该容室24的内壁25，由金属制成的该支撑柱28亦具有导热功能。通过此，该外壳22底侧受热时，位于底侧的水将吸热而蒸发，水蒸气到达外壳22的顶侧时则放热而凝结成液态，再利用毛细层26的毛细现象回流至外壳22底侧，如此不断循环，该散热装置20即可将位于底侧热源所产生的热导散。

该第一绝缘层30是覆设于该散热装置20外壳22的底面，该第一绝缘层30可采用而不限于电木或玻璃纤维补强树脂制成，该第一绝缘层30具有多个开口32，该开口32的周缘与该第一绝缘层30本身的周缘形成多个边缘34。

该电路布局40是设于该第一绝缘层30表面，该电路布局40具有多个第一接点42邻近该第一绝缘层30的边缘34，用以供多个第一电子组件50如发光二极管等接设，各该第一电子组件50并贴抵于该散热装置20的外壳22；该电路布局40另具有多个第二接点43远离该第一绝缘层30的边缘34，用以供一第二电子组件51如中央处理器接设。

该第二绝缘层52是覆于该第一绝缘层30与该电路布局40上，同时将该第二电子组件51封装起来，然该等第一接点42并未受该第二绝缘层52覆盖而裸露于外，待该第一电子组件50利用二导线53与该等第一接点42连接的后，可再利用封胶54将该等第一接点42与该等导线53封装起来，如图2所示。