[发明专利]固态发光元件及光源模组无效
| 申请号： | 200810305465.2 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101740678A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吕英杰;江国丰;赖志铭 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具良好散热性能的固态发光元件，其包括一个陶瓷封装体及至少一个固态发光芯片。该陶瓷封装体具有一个第一表面，该至少一个固态发光芯片通过该第一表面与该陶瓷封装体相接合。该陶瓷封装体上开设至少一个第一通孔，该至少一个第一通孔的一端贯穿该第一表面，且该至少一个第一通孔内填充与该至少一个固态发光芯片热接触的第一金属。该陶瓷封装体包含有含氧化硅的氧化铝复合材料。另外，本发明还涉及一种包含该固态发光元件的光源模组。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 发光 元件 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种固态发光元件，其包括一个陶瓷封装体及至少一个固态发光芯片，该陶瓷封装体具有一个第一表面，该至少一个固态发光芯片通过该第一表面与该陶瓷封装体相接合，该陶瓷封装体上开设至少一个第一通孔，该至少一个第一通孔的一端贯穿该第一表面，且该至少一个第一通孔内填充与该至少一个固态发光芯片热接触的第一金属，该陶瓷封装体包含有含氧化硅的氧化铝复合材料。
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