[发明专利]固态发光元件及光源模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种固态发光元件，以及一种包含该固态发光元件的光源模组。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)作为固态发光元件，其电、光特性及寿命对温度敏感，在此，一种在温度变化过程中还能保持稳定光强的新型发光二极管可参见YukioTanaka等人在文献IEEE Transactions On Electron Devices，Vol.41，No.7，July 1994中的A Novel Temperature-Stable Light-Emitting Diode一文。通常，较高的温度会导致低落的内部量子效应并且寿命也会明显缩短；而半导体的电阻随着温度的升高而降低，滑落的电阻会带来较大的电流及更多的热产生，造成热累积现象的发生；此一热破坏循环往往会加速破坏发光二极管的工作效能。

如图1所示，一种典型的固态发光元件100包括：一个基板102，一个发光二极管芯片104及一个树脂层106。该发光二极管芯片104设置在该基板102上，该树脂层106与该基板102相结合以密封该发光二极管芯片104。操作时，将该固态发光元件100设置在一个电路板108上，其中，该发光二极管芯片104与该电路板108打线连接。该发光二极管芯片104发光时所产生的热量一部分经树脂层106传导至外界，而其大部分则经由该基板102传导至该电路板108上进行散热。然而，由于该基板102(通常采用塑胶或高分子聚合物制成)的散热效率不高，导致该发光二极管芯片104所产生的热量不能及时散出，致使该固态发光元件100的整体散热性能不佳。

有鉴于此，有必要提供一种散热性能良好的固态发光元件，以及一种包含该固态发光元件的光源模组。

发明内容

下面将以实施例说明一种具有良好散热性能的固态发光元件，以及一种包含该固态发光元件的光源模组。

一种固态发光元件，其包括一个陶瓷封装体及至少一个固态发光芯片，该陶瓷封装体具有一个第一表面，该至少一个固态发光芯片通过该第一表面与该陶瓷封装体相接合，该陶瓷封装体上开设至少一个第一通孔，该至少一个第一通孔的一端贯穿该第一表面，且该至少一个第一通孔内填充与该至少一个固态发光芯片热接触的第一金属，该陶瓷封装体包含有含氧化硅的氧化铝复合材料。

一种光源模组，其包括一个电路板、设置在该电路板上的至少一个固态发光元件，以及一个金属板。该至少一个固态发光元件包括一个陶瓷封装体及至少一个固态发光芯片。该陶瓷封装体具有一个第一表面，该至少一个固态发光芯片通过该第一表面与该陶瓷封装体相接合。该陶瓷封装体上开设至少一个第一通孔，该至少一个第一通孔的一端贯穿该第一表面，且该至少一个第一通孔内填充与该至少一个固态发光芯片热接触的第一金属。该陶瓷封装体包含有含氧化硅的氧化铝复合材料。该电路板对应该至少一个第一通孔开设至少一个第二通孔，该至少一个第二通孔与该至少一个第一通孔相贯通且其内填充有第二金属。该金属板与该电路板的远离该至少一个固态发光元件的一侧热性连接。

相对于现有技术，所述固态发光元件具有陶瓷封装体，该陶瓷封装体包含有含氧化硅的氧化铝复合材料，而该陶瓷封装体具有填充有第一金属的第一通孔以传导固态发光芯片所发出的热量。该复合材料的热膨胀系数与第一金属的热膨胀系数之间的差异较小，有利于减少陶瓷封装体与第一金属之间受热不均匀所造成的挤压现象，该固态发光元件因此可较佳地通过该陶瓷封装体及第一金属进行散热，从而获得良好的散热性能。

附图说明

图1是现有技术中一种固态发光元件的截面示意图。

图2是本发明第一实施例的固态发光元件的截面示意图。

图3是本发明第二实施例的固态发光元件的截面示意图。

图4是本发明第三实施例的固态发光元件的截面示意图。

图5是本发明第四实施例的光源模组的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。

参见图2，本发明第一实施例提供的具良好散热性能的固态发光元件10，其包括：一个陶瓷封装体11、一个固态发光芯片12及一个树脂层15。