[发明专利]耦合层及具有该耦合层的印刷电路板无效
| 申请号： | 200810305274.6 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101730377A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 范发平 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于印刷电路板的耦合层，其包括：一第一介质层，一电源层及一地层。该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上。在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区。在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层。该导电层与该地层电连接，从而可以进一步抑制该电源层产生的电磁辐射。本发明还提供了一种具有该耦合层的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的耦合层，其包括：一第一介质层，一电源层及一地层，该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上，在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区，其特征在于，在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层，该导电层与该地层电连接。
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