[发明专利]真空碳热还原制备高纯球形二氧化硅的方法无效

专利信息
申请号: 200810233463.7 申请日: 2008-10-22
公开(公告)号: CN101381083A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 马文会;伍继君;朱文杰;杨斌;戴永年;徐宝强;余文轴;魏奎先;梅向阳;汪镜福;秦博 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18
代理公司: 昆明慧翔专利事务所 代理人: 程韵波
地址: 650031*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种真空碳热还原制备高纯球形二氧化硅的方法,采用生物质燃烧灰、粉煤灰、二氧化硅矿为原料,木炭、石油焦或煤为碳质还原剂,在真空炉内,进行碳热还原反应,生成一氧化硅气体,冷却后发生歧化反应生成球形纳米二氧化硅和球形纳米硅,经过氧化处理,生成高纯球形二氧化硅,其纯度大于99.99%,成球率达到90%以上,粒度分布均匀,粒径为50-200纳米之间,以满足电子、电器、化工产品的功能填料的需要。
搜索关键词: 真空 还原 制备 高纯 球形 二氧化硅 方法
【主权项】:
1、一种真空碳热还原制备高纯球形二氧化硅的方法,其特征在于:其通过以下步骤完成,1)预处理:将含二氧化硅原料与碳质还原剂各自磨成50目以下的细粉,按含二氧化硅原料:碳质还原剂=12:0.8-2.5的配比进行配料,混合均匀,压块;所述含二氧化硅原料包括生物质燃烧灰、粉煤灰和二氧化硅矿中的一种,所述碳质还原剂为木炭、石油焦或煤;2)真空碳热还原:将处理好的块料置于真空炉的坩埚中进行真空碳热还原,控制真空炉内压力为1-4000Pa,温度为800-1800℃,反应时间为5-75分钟,生成一氧化硅气体和一氧化碳气体;3)冷却歧化反应:生成的一氧化硅气体在坩埚里上升的过程,随着温度降低到200℃-700℃之间,真空炉内压力为1-4000Pa,生成球形二氧化硅和球形硅;4)氧化处理:将生成的球形二氧化硅和球形硅的物料进行吹氧气氧化,吹氧气的速率控制为0.25-10L/min,时间为10-60分钟,最后得到高纯球形二氧化硅。
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