[发明专利]细胞电融合芯片系统无效
| 申请号： | 200810233272.0 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101434903A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 阴正勤;曹毅;杨军;徐海伟;郑小林;胡宁;夏斌;杨静;许蓉 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军第三军医大学 |
| 主分类号： | C12M1/42 | 分类号： | C12M1/42;C12M3/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400038重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种细胞电融合芯片系统，包括细胞电融合芯片、PCB板、融合池，融合池包括内腔和设置在表面的芯片安装孔，芯片安装孔与内腔相通，细胞电融合芯片设置在PCB板上，且嵌入设置在芯片安装孔内；细胞电融合芯片由硅片和玻璃片键合而成，硅片上设置有微电极组和微通道，微电机组上设置有多个微电极，本发明不但可以在融合过程中更加方便地观察和记录细胞融合过程，而且提高了细胞电融合芯片的抗化学腐蚀能力、耐高温高压能力、生物相容性能。 | ||
| 搜索关键词： | 细胞 融合 芯片 系统 | ||
【主权项】：
1. 一种细胞电融合芯片系统，系统由细胞电融合芯片(1)、PCB板(2)、融合池(3)共同组成，其特征在于：所述融合池(3)包括内腔和设置在表面的芯片安装孔(4)，所述芯片安装孔(4)与内腔相通，所述细胞电融合芯片(1)设置在PCB板(2)上，且嵌入设置在芯片安装孔(4)内；所述细胞电融合芯片由硅片(5)和玻璃片(6)键合而成，所述硅片(5)上设置有微电极组(7)和微通道(9)，所述微电极组(7)上设置有多个微电极(8)，所述微电极组(7)通过信号引出线与PCB板(2)对应焊盘键合。
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