[发明专利]细胞电融合芯片系统

权利要求书

1.一种细胞电融合芯片系统，系统由细胞电融合芯片(1)、PCB板(2)、融合池(3)共同组成，其特征在于：所述融合池(3)包括内腔和设置在表面的芯片安装孔(4)，所述芯片安装孔(4)与内腔相通，所述细胞电融合芯片(1)设置在PCB板(2)上，且嵌入设置在芯片安装孔(4)内；

所述细胞电融合芯片由硅片(5)和玻璃片(6)键合而成，所述硅片(5)上设置有微电极组(7)和微通道(9)，所述微电极组(7)上设置有多个微电极(8)，所述微电极组(7)通过信号引出线与PCB板(2)对应焊盘键合。

2.根据权利要求1所述的细胞电融合芯片系统，其特征在于：所述微电极(8)呈锯齿状排列于微电极组(7)上，设置在相邻微电极组(7)上的微电极(8)交错相对，微电极组(7)之间形成连续的微通道(9)。

3.根据权利要求1或2所述的细胞电融合芯片系统，其特征在于：所述微电极(8)呈尖角锯齿状或矩形锯齿状排列在微电极组(7)上。

4.根据权利要求3所述的细胞电融合芯片系统，其特征在于：所述硅片(5)上设置有多个微电极组(7)和多条微通道(9)。

5.根据权利要求4所述的细胞电融合芯片系统，其特征在于：所述硅片(5)厚度为40～60μm，玻璃片(6)厚度为500～1000μm。

6.根据权利要求1所述的细胞电融合芯片系统，其特征在于：所述微电极(8)的信号引出线采用金丝。

7.根据权利要求1至6任一权利要求所述的细胞电融合芯片系统，其特征在于：所述微电极组连接的信号引出线各自连接独立的控制信号。

8.根据权利要求7所述的细胞电融合芯片系统，其特征在于：所述细胞电融合芯片由表及里依次由金电镀层(10)、金溅射层(11)、硅片(5)层和玻璃片(6)组成。

9.根据权利要求1所述的细胞电融合芯片系统，其特征在于：所述融合池(3)设置有进样通道(12)和出样通道(13)，所述进样通道(12)的出液端与出样通道(13)的进液端均与融合池(3)的内腔相通，所述进样通道(12)和出样通道(13)采用管状结构。