[发明专利]一种中低温固化导电银浆料无效
| 申请号： | 200810231663.9 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101373646A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 朱万超 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/16;H01B1/22;H01J9/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张震国 |
| 地址： | 71202*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及中低温固化导电银浆料，该导电银浆料按质量百分比含：60～80％的银粉、1～10％的玻璃粉、10～30％的有机溶剂、0.1～5％的高分子树脂、余量为添加剂。本发明与现有技术相比，其固化温度为300－400℃，可以作为等离子电视介质浆料和DBD平面光源浆料体系使用，由于该浆料的固化温度较低，可以提高产品质量和生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 导电 浆料 | ||
【主权项】：
1.一种中低温固化导电银浆料，其特征在于，该导电银浆料按质量百分比含：60～80％的银粉、1～10％的玻璃粉、10～30％的有机溶剂、0.1～5％的高分子树脂、余量为添加剂。
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