[发明专利]一种切割半导体晶片的固定方法有效
| 申请号： | 200810231066.6 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101524877A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 陈燕青;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，具体地说是涉及一种切割半导体晶片的固定方法。切割半导体晶片的固定方法，所使用的夹具为：一侧具有固定于数控机床上的加持部，另一侧具有一个凹槽，包括以下步骤：1.将夹具的凹槽涂抹或灌满熔融态的锡；2.将晶片具有间隔地摆放在上述步骤1中的凹槽锡中；3.冷却即成晶柱。其具有以下优点：省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序，由于实现了无石墨工艺，生产更加清洁卫生、更环保，生产的质量更稳定，成品率、优质品率更高，晶片与夹具结合牢固，不松动，利于切割，生产效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 半导体 晶片 固定 方法 | ||
【主权项】：
1、切割半导体晶片的固定方法，所使用的夹具为：一侧具有固定于数控机床上的加持部，另一侧具有一个凹槽；其特征在于包括以下步骤：(1)、将夹具的凹槽涂抹或灌满熔融态的锡；(2)、将晶片具有间隔地摆放在上述步骤(1)中的凹槽锡中；(3)、冷却即成晶柱。
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