[发明专利]高弹性高导电无铍铜合金材料及加工工艺有效
| 申请号： | 200810230786.0 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101423906A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 娄花芬;刘海涛;陈少华;张香云;张颜;孙飞涛;马可定;韩卫光;李湘海 | 申请（专利权）人： | 中铝洛阳铜业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08 |
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| 地址： | 471039河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 高弹性高导电无铍铜合金材料及加工工艺，其合金成分按重量百分比，分为两组，构成如下：(1)确定组分：Cu：90～97，Ni：1.8～7.0，Si：0.20～1.8，Zn：0.20～0.40，及余量为不可避免的杂质共同构成，各合金组分之和为百分之百；(2)可相互置换组分：Mg：0.05～0.30或Al：0.05～0.20或Cr：0.05～2或Ti：0.05～2或B≤0.5或P：0.05～0.2或La、Ce、Nd中的一种或一种以上≤0.3及余量为不可避免的杂质共同构成，各合金组分之和为百分之百；工艺流程采用：配料、熔炼、铸造、加热、热轧、固溶、铣面、初轧、形变热处理、精整、检查、包装工序；其特征在于：配料、熔铸、加热、固溶、形变热处理工序。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 导电 铜合金 材料 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1、高弹性高导电无铍铜合金材料及加工工艺，其特征在于：其合金成分按重量百分比，分为两组，构成如下：(1)、确定组分：Cu：90～97％，Ni：1.8～7.0％，Si：0.20～1.8％，Zn：0.20～0.40％，及余量为不可避免的杂质共同构成，各合金组分之和为百分之百；(2)、可相互置换组分：Mg：0.05～0.30％或Al：0.05～0.20％或Cr：0.05～2％或Ti：0.05～2％或B≤0.5％或P：0.05～0.2％或稀土RE中的La、Ce、Nd中的一种或一种以上≤0.3％及余量为不可避免的杂质共同构成，各合金组分之和为百分之百。
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