[发明专利]溅射方法及装置

摘要

本发明提供一种溅射方法及溅射装置，其以简单的构成、简单的控制可实现防止了反溅射的膜的高品质化、组成不一致的控制及成膜再现性的提高，从而能够成膜无膜质的变化的高品质的压电膜、绝缘膜或电介质膜等薄膜。具有在真空容器内保持靶材的溅射电极、及和溅射电极对向且离开地配置且保持基板的基板支架，还包括用于调节基板支架的阻抗的可调节的阻抗电路，通过调节阻抗电路的阻抗，来调节基板支架的阻抗，从而调节基板的电位，由此来解决上述课题。

主权项

1、一种溅射装置，具有：真空容器；溅射电极，其设置在该真空容器内且保持溅射用的靶材；高频电源，其与该溅射电极连接且向所述溅射电极施加高频；基板支架，其在所述真空容器内的、与所述溅射电极相对向的位置隔开距离地配置，且保持成膜了由所述靶材成分形成的薄膜的基板；和阻抗调节电路，其调节所述基板支架的阻抗，所述阻抗调节电路将其单侧设定为直接接地电位，并且包括用于调节所述基板支架的阻抗的可调节的阻抗电路，通过调节所述阻抗调节电路的所述阻抗电路的阻抗，来调节所述基板支架的阻抗，从而调节所述基板的电位。