[发明专利]溅射方法及装置

权利要求书

1.一种溅射装置，具有：

真空容器；

溅射电极，其设置在该真空容器内且保持溅射用的靶材；

高频电源，其与该溅射电极连接且向所述溅射电极施加高频；

基板支架，其在所述真空容器内的、与所述溅射电极相对向的位置隔 开距离地配置，且保持成膜了由所述靶材成分形成的薄膜的基板；和

阻抗调节电路，其调节所述基板支架的阻抗，

所述阻抗调节电路将其单侧设定为直接接地电位，并且包括用于调节 所述基板支架的阻抗的可调节的阻抗电路和与该阻抗电路相连接且用于 检测所述基板的基板电位和所述接地电位之间的电位差的直流成分的检 测电路，根据所述检测电路对所述直流成分的检测结果，通过调节所述阻 抗调节电路的所述阻抗电路的阻抗，来调节所述基板支架的阻抗，从而调 节所述基板的电位。

2.根据权利要求1所述的溅射装置，其特征在于，所述阻抗调节电 路的另一侧连接在所述基板支架上。

3.根据权利要求1所述的溅射装置，其特征在于，所述阻抗调节电 路的另一侧连接在支撑所述基板支架的所述真空容器的侧壁上。

4.根据权利要求1～3任一项所述的溅射装置，其特征在于，还包括 显示所述阻抗调节电路的所述检测电路检测的检测结果的单元，

监视所述进行显示的单元上所显示的所述检测结果，调节所述阻抗调 节电路的所述阻抗电路的阻抗，来调节所述基板支架的阻抗，从而调节所 述基板的电位。

5.根据权利要求1～3任一项所述的溅射装置，其特征在于，还包括 根据所述阻抗调节电路的所述检测电路的检测结果来通知所述真空容器 内的清扫时期的单元。

6.根据权利要求1～3任一项所述的溅射装置，其特征在于，所述阻 抗调节电路还包括：在所述真空容器的外部对所述阻抗电路的阻抗进行调 节的调节单元，

按照所述检测电路测定的所述直流成分的检测结果，从外部使用所述 调节单元调节所述阻抗调节电路的阻抗电路的阻抗，由此，调节所述基板 支架的阻抗。

7.根据权利要求1～3任一项所述的溅射装置，其特征在于，被保持 在所述溅射电极上的所述靶材和被保持在所述基板支架上的所述基板之 间的距离为10cm以下。

8.根据权利要求7所述的溅射装置，其特征在于，所述距离为2cm 以上。

9.根据权利要求1～3任一项所述的溅射装置，其特征在于，所述薄 膜为绝缘膜或介电膜。

10.根据权利要求1～3任一项所述的溅射装置，其特征在于，所述薄 膜为压电膜。

11.一种溅射方法，在设置于真空容器内的溅射电极保持溅射用的靶 材，并且在所述真空容器内的、与所述溅射电极相对向的位置所配置的基 板支架保持基板，

通过与所述溅射电极连接的高频电源向所述溅射电极施加高频，将所 述靶材溅射，而在所述基板的表面成膜由所述靶材的成分形成的薄膜，

利用其单侧设定为直接接地电位的阻抗调节电路中所设的检测电路， 对所述基板的基板电位和接地电位之间的电位差的直流成分进行测定，且 将该测定结果进行监视，

根据所述检测电路对所述直流成分的检测结果，利用所述阻抗调节电 路中所设的阻抗电路调节其阻抗，来调节上述基板支架的阻抗，从而调节 所述基板的电位，在所述基板表面成膜所述薄膜。

12.根据权利要求11所述的溅射方法，其特征在于，按照所述检测 电路测定的所述直流成分的检测结果，从外部使用调节单元调节所述阻抗 调节电路的所述阻抗电路的阻抗，由此，调节所述基板支架的阻抗。

13.根据权利要求11或12所述的溅射方法，其特征在于，被保持在 所述溅射电极上的所述靶材和被保持在所述基板支架上的所述基板之间 的距离为10cm以下。

14.根据权利要求13所述的溅射方法，其特征在于，所述距离为2cm 以上。