[发明专利]自动补料集盘装置有效
申请号: | 200810210900.3 | 申请日: | 2008-08-12 |
公开(公告)号: | CN101651113A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 谢志宏;黄钧鸿 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65B5/10;B65B57/00;B65B35/10;B65B61/28;B65G49/07;B65G43/00;B65G47/90;B65G47/91 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种自动补料集盘装置,包括一供料单元、一集料单元、一光学摄像装置、一取放装置、及一控制器。其中,供料单元的供料载台上承载有供料盘,集料单元的集料载台上承载有集料盘。控制器先控制光学摄像装置以对供料盘、及集料盘分别取像,并据以比对其内存内储存的有料图像、及空槽图像,进而判断出供料盘上载有芯片的有料槽、与集料盘上无芯片的空槽位置,再控制并移动取放装置以将供料盘上有料槽内的芯片,取出并放至集料盘的空槽内,直到集料盘的空槽全部置满芯片为止,如此,即可提高集盘效能及补料的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 自动 补料集盘 装置 | ||
【主权项】:
1、一种自动补料集盘装置,包括:一供料单元,包括有一供料滑轨、一供料载台、及一供料盘,该供料载台滑设于该供料滑轨上并可选择式地停止于一第一位置、或一第二位置,该供料盘承载于该供料载台上,该供料盘凹设有复数个容置槽,该复数个容置槽包括至少一其内已容置有芯片的有料槽;一集料单元,包括有一集料滑轨、一集料载台、及一集料盘,该集料载台滑设于该集料滑轨上并可选择式地停止于一第三位置、及一第四位置,该集料盘承载于该集料载台上,该集料盘凹设有复数个容置槽,该复数个容置槽包括至少一其内未容置有芯片的空槽;一光学摄像装置,选择式地移行到位在第一位置的该供料载台上方并对应该供料盘拍摄一供料盘画面、或选择式地移行到位在第三位置的该集料载台上方并对应该集料盘拍摄一集料盘画面;一取放装置,选择式地移动于位在第二位置的该供料载台、及位在第四位置的该集料载台之间;以及一控制器,分别与该供料单元、该集料单元、该光学摄像装置、及该取放装置电性连接,该控制器包括一内存,该内存内储存有一有料图像、及一空槽图像,该控制器撷取该光学摄像装置传来的该供料盘画面,据以分析比对其中符合该有料图像即判断是为该供料盘上的该至少一有料槽,该控制器撷取该光学摄像装置传来的该集料盘画面,据以分析比对其中符合该空槽图像即判断是为该集料盘上的该至少一空槽,该控制器驱动该取放装置自该供料盘上的该至少一有料槽中取出芯片、并放置入该集料盘的该至少一空槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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