[发明专利]弹性测试探针及其制作方法有效
| 申请号： | 200810184405.X | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101750523A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵本善 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种弹性测试探针及其制作方法，此制作方法的步骤包含：提供一非金属材质的基板；披覆至少一牺牲层在基板上；披覆至少一光阻层在牺牲层上，其中光阻层的材料为具有弹性的聚合物；在光阻层进行光刻工艺以移除部分的光阻层，以形成多个柱状凸起；移除牺牲层，以取下前述的多个柱状凸起；以及披覆一层表面金属层在前述的多个柱状凸起的表面，形成多个柱状的弹性测试探针，其中各弹性测试探针具有以光阳材料形成的弹性本体与可导电的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 测试 探针 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种弹性测试探针的制作方法，其特征在于包含：提供一非金属材质的基板；披覆至少一牺牲层在该基板上；披覆至少一光阻层在该牺牲层上，其中该光阻层的材料为具有弹性的聚合物；在该光阻层进行曝光及显影以移除部分的光阻层，于该牺牲层上形成多个柱状凸起；移除该牺牲层，以取下这些柱状凸起；以及披覆一表面金属层在这些柱状凸起的表面，形成多个柱状的弹性测试探针，其中各弹性测试探针具有以光阻材料形成的弹性本体与可导电的表面。
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