[发明专利]弹性测试探针及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于半导体元件测试的弹性测试探针制作方法，特别 是关于一种具有弹性本体与可导电表面的弹性测试探针制作方法。

背景技术

在半导体高频元件的测试中，通常会使用路径较短的测试探针或导电 连接装置以进行半导体元件的测试，例如以球栅阵列方式(Ball Grid  Array/BGA)进行IC元件的封装而言，当BGA元件完成封装之后，BGA元 件必须再经过电性测试以确保BGA元件的质量。但因BGA元件的封装结构 为高密度矩阵式分布，为使得测试探针或导电连接装置可精确地接触到 BGA元件上的金属凸块或锡铅凸块，现有技术使用的导电连接装置可以是 表面粘着矩阵(surface mount matrix/SMM)或者是积体硅接触器 (integrated silicone contactor/ISC)等。请参考图1A与图1B，为一现 有技术的ISC弹性导电体10，包含导电粒子A、塑料弹性体B及导电体C， 其中导电粒子A嵌入在塑料弹性体B中，而塑料弹性体B具有多个导电体 C，导电体C的设置根据待测IC元件9的锡铅凸块4的数量相对设置。当 进行此IC元件9测试时，施予一作用力F使IC元件9的锡铅凸块4接触 至ISC弹性导电体10中的塑料弹性体B，如此塑料弹性体B内部的导电粒 子A受到压缩进而相互连接以达到电流导通的效果，而此IC元件9与PCB 板8可以互相导通以进行测试，然而上述的电流导电路径远远低于一般传 统的弹性测试探针(pogo pin)的电流导电路径，因此非常容易在高频率的 测试区间中使用，而且清针的程序也较弹性测试探针简单方便。但其最大 的缺点乃在制造技术复杂且成本昂贵，只要有其中一颗导电粒子A因测试 时造成的短路损坏或烧焦，则无法直接更换单颗的损坏导电粒子A，导致 整片ISC弹性导电体10将无法继续使用而报废，上述的问题使得测试成 本大幅增加。

发明内容

为了解决上述现有技术不尽理想之处，本发明首先提供一种弹性测试 探针的制作方法，包含以下步骤：

(1)提供一非金属材质的基板；

(2)披覆至少一牺牲层在基板上；

(3)披覆至少一光阻层在牺牲层上，其中光阻层的材料为具有弹性 的聚合物；

(4)光阻层进行曝光及显影以移除部分的光阻层，于牺牲层上形成 多个柱状凸起；

(5)移除牺牲层，以取下前述的多个柱状凸起；以及

(6)披覆一层表面金属层在前述的多个柱状凸起的表面，形成多个 柱状的弹性测试探针，其中各弹性测试探针具有以光阻材料形成的弹性本 体与可导电的表面。

因此，本发明的主要目的在于提供一种弹性测试探针的制作方法，通 过光刻工艺(photolithography process)，可大量地制作弹性测试探针， 进而降低制作成本。

本发明的次要目的在于提供一种弹性测试探针的制作方法，通过光刻 工艺，可易于控制弹性测试探针的尺寸。

附图说明

图1A为一示意图，系现有技术的ISC弹性导电体；

图1B为一剖视图，系现有技术的ISC弹性导电体的剖视结构；

图2A为一流程图，系根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种弹 性测试探针的制作方法；

图2B为一立体示意图，系根据本发明提出的第一或第二较佳实施例， 为一种弹性测试探针；

图3为一流程图，系根据本发明提出的第二较佳实施例，为另一种弹 性测试探针的制作方法。

【主要元件符号说明】

ISC弹性导电体(现有技术)    10

导电粒子(现有技术)         A

塑料弹性体(现有技术)       B

导电体(现有技术)           C

作用力(现有技术)           F

PCB板(现有技术)            8

IC元件(现有技术)           9

锡铅凸块(现有技术)         4

弹性测试探针               100、200

基板                       11

金属基板                   22