[发明专利]弹性测试探针及其制作方法

权利要求书

1.一种弹性测试探针的制作方法，其特征在于包含：

提供一非金属材质的基板；

披覆至少一牺牲层在该基板上；

披覆至少一光阻层在该牺牲层上，其中该光阻层的材料为具有弹性的 聚合物；

对该光阻层进行曝光及显影以移除部分的光阻层，于该牺牲层上形成 多个柱状凸起；

移除该牺牲层，以取下这些柱状凸起；以及

披覆一表面金属层在这些柱状凸起的表面，形成多个柱状的弹性测试 探针，其中各弹性测试探针具有以光阻材料形成的弹性本体与可导电的表 面。

2.如权利要求1所述的弹性测试探针的制作方法，其特征在于，该 基板为玻璃或塑料，以及该牺牲层的材质选自于由铬、钛、金、铜与硅基 材所构成的群组。

3.如权利要求1所述的弹性测试探针的制作方法，其特征在于，各 柱状凸起的上段、中段与下段的截面积为相同、上段的截面积大于下段的 截面积或上段的截面积小于下段的截面积。

4.如权利要求1所述的弹性测试探针的制作方法，其特征在于，其 中该曝光及显影步骤以一光刻工艺进行。

5.如权利要求1所述的弹性测试探针的制作方法，其特征在于，该 表面金属层的材质为低阻抗金属材质，以及该表面金属层选自于由金、银、 铜与钨所构成的群组。

6.如权利要求1所述的弹性测试探针的制作方法，其特征在于，其 中该金属层披覆方式选自于由溅镀、蒸镀、浸镀、无电镀与塑料电镀所构 成的群组。

7.一种弹性测试探针的制作方法，其特征在于包含：

提供一金属基板；

披覆至少一光阻层在该金属基板上，其中该光阻层的材料为具有弹性 的聚合物；

对该光阻层进行曝光及显影以移除部分的光阻层，于该金属基板上形 成多个柱状凸起；

移除该金属基板表面的部分金属，以取下这些柱状凸起；以及

披覆一表面金属层在这些柱状凸起的表面，形成多个柱状的弹性测试 探针，其中各弹性测试探针具有以光阻材料形成的弹性本体与可导电的表 面。