[发明专利]发光二极管电路板无效
| 申请号： | 200810179122.6 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101740675A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈锦庆;张正宜;林明魁 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管电路板，在发光二极管电路板上焊粘发光二极管，该发光二极管电路板包括：固晶区、焊垫与连接部。其中，通过在固晶区上涂布粘合剂而粘合发光二极管，且焊垫耦接于发光二极管的电极。另一方面，连接部位于固晶区与焊垫间，连接部的一侧耦接于固晶区，且连接部的另一侧耦接于焊垫。连接部具有挖空部分，该挖空部分可防止粘合剂流动至焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 电路板 | ||
【主权项】：
一种发光二极管电路板，其特征在于，在该发光二极管的电路板上焊粘一发光二极管，包括：一固晶区，通过在该固晶区上涂布粘合剂而粘合该发光二极管；一第一焊垫，耦接于该发光二极管的一电极；以及一连接部，具有一挖空部分，该连接部位于该固晶区与该第一焊垫间，该连接部的一侧耦接于该固晶区，且该连接部的另一侧耦接于该第一焊垫；其中，通过该挖空部分，防止该粘合剂流动至该第一焊垫。
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