[发明专利]负载锁设计及其使用方法有效
申请号: | 200810178496.6 | 申请日: | 2008-12-01 |
公开(公告)号: | CN101447406A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 克里斯·盖奇;肖恩·汉密尔顿;谢尔登·坦普尔顿;凯特·伍德;戴蒙·格内蒂 | 申请(专利权)人: | 诺发系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;C23C16/54 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供经揭示用于晶片处理的设备和方法。特定实施例包括将晶片从存储盒转移到处理模块并返回的双晶片处置系统及其各方面。本发明提供堆叠式独立负载锁,其允许排气和抽气操作并行工作且可经优化以减少微粒。本发明还提供环形设计以在负载锁排气和抽气期间产生径向上下流动。 | ||
搜索关键词: | 负载 设计 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1. 一种用于在大气环境与真空转移模块之间转移衬底的堆叠式负载锁组合件,其包含:下部负载锁,其具有一个或一个以上腔室,每一腔室具有衬底支撑件和可密封门,所述可密封门可选择性地打开以用于在所述腔室与转移模块机械手之间转移衬底;上部负载锁,其安置在所述下部负载锁上方,所述上部负载锁具有一个或一个以上腔室,每一腔室具有衬底支撑件和可密封门,所述可密封门可选择性地打开以用于在所述腔室与转移模块机械手之间转移晶片;其中所述上部负载锁与所述下部负载锁隔离开,且所述上部与下部衬底转移平面之间的垂直距离不大于100mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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