[发明专利]具有修补层金属垫的测试载板制造方法

摘要

本发明为一种具有修补层金属垫的测试载板制造方法，首先提供一预先布设有电路布局并显露有多个测试接点的测试载板，次而于测试载板上分别依序形成有一种晶层、及一光阻层。接着，移除对应于测试接点的部分光阻层以形成多个开口，然后，于多个开口内电镀一电镀层，其至少包括有一掺杂多个纳米贮囊的修补层，每一纳米贮囊于其内部容设有充填剂，其可以是下列至少其一：抑制剂、抗化剂、及抗腐蚀剂。最后，再分别移除光阻层、及种晶层。因此，本发明便能制造一种能大幅提高使用寿命、又可提高整体测试良率、及产能的测试载板。

主权项

一种具有修补层金属垫的测试载板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(A)提供一测试载板，该测试载板预先布设有一电路布局，该电路布局包括有多个测试接点其为显露于该测试载板的上表面上；(B)形成一种晶层于该测试载板的上表面并覆盖住该电路布局的该多个测试接点；(C)形成一光阻层于该种晶层上；(D)移除该光阻层一部分以形成多个开口，其中，该多个开口分别对应于该测试载板的该多个测试接点以显露出该多个测试接点；(E)电镀一电镀层于该多个开口内，该电镀层至少包括一修补层，该修补层掺杂有多个纳米贮囊，每一纳米贮囊于其内部容设有一充填剂，该充填剂是选自由抑制剂、抗化剂、及抗腐蚀剂所组成的群组；(F)移除该光阻层；以及(G)移除该种晶层。