[发明专利]复合式镀膜的装置与方法无效
| 申请号： | 200810174509.2 | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101736291A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吕昆达;林汉伦 | 申请（专利权）人： | 晟辉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/34;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种复合式镀膜装置与方法，用以均匀成膜于一基板上方，包含一真空腔体，及一转子，而真空腔体具有溅镀室及蒸镀室，溅镀室可电浆表面处理基板及溅镀薄膜导电层，蒸镀室则连接于该溅镀室，蒸镀一主导电层，透过转子转动基板于溅镀室及蒸镀室，交替溅镀薄膜导电层于主导电层上及蒸镀主导电层于薄膜导电层上直到预定膜厚。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 镀膜 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种复合式镀膜装置，用以均匀成膜于一基板上方，该装置包含：一真空腔体，包含：一溅镀室，电浆表面处理该基板及溅镀一薄膜导电层；一蒸镀室，连接于该溅镀室，蒸镀一主导电层；及一转子，置于该真空腔体，用以转动该基板于该溅镀室及该蒸镀室，交替溅镀该薄膜导电层于该主导电层上及蒸镀该主导电层于该薄膜导电层上直到预定膜厚。
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