[发明专利]电子装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200810166744.5 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101441727A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 小林弘;小八重健二;久保田崇 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 辉;孙海龙 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装置及其制造方法。该电子装置包括：基片；形成在所述基片上的导电图案；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上以与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起。所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置，该电子装置包括：基片；形成在所述基片上的导电图案；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上、与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起，所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出。
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