[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置以及该电子装置的制造方法，更具体地，涉及 电路芯片安装在基片(base sheet)上的电子装置以及该电子装置的制造 方法。

背景技术

传统地，在基板上安装电路芯片的电子装置广为人知，例如印刷电 路板(“PCB”)。这种电子装置嵌入在电子设备中并主要用于控制该电子 设备或作为与外部设备交换信息的单元。作为电子装置的示例，已知各 种类型的RFID(无线射频识别)标签，其与以读卡器/打字机为代表的外 部设备非接触地且无线地交换信息。作为这种RFID标签的示例，已提议 了包括IC(集成电路)芯片和安装在基片上的天线图案的RFID标签， 所述天线图案是用于无线通信的导电图案并且用作天线(例如，参见日 本专利申请公开第2000-311226号、第2000-200332号和第2001-351082 号)。使用这种类型的RFID标签以例如在将该RFID标签粘接在该产品 上时，通过与外部设备交换与产品相关的信息来进行产品的识别。

这种RFID标签的一种应用是将该RFID标签粘接在例如衣服的产品 上，该产品在使用中会遭受变形。在这种应用中，施加在RFID标签上的 弯曲应力会使天线图案断开，因而导致作为天线的功能出现故障。

图1示出了由于弯曲应力而已被弯曲的常规RFID标签10′的截面图。

常规的RFID标签10′包括：由PET膜制成的基片111、设置在基片 111上用于通信的导电天线图案112、以及连接到天线图案112的电路芯 片12。基片111、天线图案112和电路芯片12用橡胶涂敷品100a涂敷。 如果沿图1所示的箭头方向在常规的RFID标签10′上施加弯曲应力，则 常规的RFID标签10′在施加弯曲应力的该方向遭受弯曲变形。此时，能 将天线图案112分离为两部分的大的弯曲应力施加在显著发生弯曲变形 的区域A′中，并因此在区域A′中容易发生天线图案112的断开。随着RFID 标签10′的弯曲角度增加，该弯曲应力变强。因此，过度弯曲的RFID标 签10′易于被容易地断开，并且因而在耐用性方面变差。

尽管上述描述是针对用作天线的导电图案被断开的情况的，但这种 导电图案的断开并不仅限于RFID标签，而是普遍存在于其导电图案安装 在基片上的所有电子装置中。

发明内容

鉴于上述情况而做出本发明，并且本发明提供一种电子装置，包括：

基片；

形成在所述基片上的导电图案；

安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及

设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上、与所述导电图案 的至少一部分交叠的多个凸起，所述多个凸起沿远离所述基片的方向突 出。

根据本发明的电子装置具有设置在与所述导电图案的至少一部分范 围交叠的范围中的多个凸起。在弯曲应力施加在所述交叠范围中的情况 下，电子装置表现出与该弯曲应力相对应的某种柔韧性，而通过所述多 个凸起抑制其弯曲角度以使之不超过预定水平。因此，由于难以发生大 的弯曲变形，所以电子装置能保持足够的柔韧性，并且提供高的耐用性。

在根据本发明的电子装置中，优选的是所述多个凸起的硬度比所述 基片的硬度高。

根据本发明，由于多个凸起的缘故，可以抑制可能导致对基片的损 坏的大的弯曲变形的发生。

此外，在根据本发明的电子装置中，所述多个凸起是每个均具有多 边形形状的下表面的多个锥状品，并且设置所述多个锥状品以使得所述 下表面彼此相连。

如此处使用的，术语“锥状品”旨在包括其顶部变平的例如截三棱锥 和截四棱锥的截棱锥以及其下表面为多边形形状的例如三棱锥和四棱锥 的棱锥。这种锥状品的结构可以使得电子装置表现出对弯曲应力具有大 的抵抗力，因为当电子装置由于施加在该电子装置上的弯曲应力而弯曲 时，锥状品的斜面可以彼此相抵靠(push out)。

更优选地，根据本发明的电子装置具有比所述电路芯片宽并比所述 导电图案窄的保护体，所述保护体被设置在所述电路芯片的上面和所述 电路芯片的下面的至少其中之一上来保护所述电路芯片，其中所述基片 夹在所述电路芯片和所述保护体之间，

其中所述多个凸起至少设置在所述保护体的周围的区域上，所述区 域上设有所述导电图案。

根据本发明，可以保护电路芯片本身及其外围区域免受弯曲应力。