[发明专利]基板冷却方法以及基板冷却装置有效
| 申请号： | 200810149010.6 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101414546A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 柿村崇 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐 恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板冷却方法以及基板冷却装置，通过搬运辊搬运基板的同时更价格低廉并高效地冷却基板。冷却处理部(1C)在通过搬运辊(14)对加热处理之后的基板(S)进行搬运的同时，通过该搬运辊(14)冷却基板(S)。即，在通过搬运辊(14)搬运基板(S)的同时，通过喷嘴(26)向搬运辊(14)的内部喷洒常温的冷却水，该冷却水因所述搬运辊(14)所具有的热量而汽化(蒸发)并向外部排出，从而冷却搬运辊(14)，由此冷却基板(S)。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种基板冷却方法，对加热处理后的基板进行冷却，其特征在于，在通过搬运辊搬运所述基板的同时向该搬运辊的内部导入冷却用的液体，使该液体伴随所述搬运辊的旋转而汽化并将蒸汽排出到该搬运辊的外部，由此通过所述搬运辊冷却所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
