[发明专利]一种槽栅SOI LIGBT器件无效

专利信息
申请号: 200810147771.8 申请日: 2008-12-04
公开(公告)号: CN101419981A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 乔明;罗波;杨帆;刘新新;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 成都惠迪专利事务所 代理人: 刘 勋
地址: 610054四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种槽栅SOI LIGBT器件,涉及半导体功率器件技术。本发明包括衬底、埋氧层、N型缓冲层、阳极P+区、阳极金属、N型漂移区、场氧化层、金属前介质层、P+区、N+区、多晶硅槽栅、LIGBT器件栅氧化层、P型沟道区、多晶硅槽栅金属和阴极金属,阴极金属与P+区和N+区连接,P+区10位于N+区11和阳极P+区4之间。本发明降低了栅氧化层附近的电场强度,防止了热载流子注入到栅氧中,增强了器件的可靠性。
搜索关键词: 一种 soi ligbt 器件
【主权项】:
1、一种槽栅SOI LIGBT器件,包括衬底(1)、埋氧层(2)、N型缓冲层(3)、阳极P+区(4)、阳极金属(5)、N型漂移区(6)、场氧化层(7)、金属前介质层(8)、P+区(10)、N+区(11)、多晶硅槽栅(12)、LIGBT器件栅氧化层(13)、P型沟道区(14)、多晶硅槽栅金属(15)和阴极金属(16),阴极金属(16)与P+区(10)和N+区(11)连接,其特征在于,P+区(10)位于N+区(11)和阳极P+区(4)之间。
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