[发明专利]光电元件的制造方法及其封装结构无效
| 申请号： | 200810133908.4 | 申请日： | 2008-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101630707A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 曾文良;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 先进开发光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/498;H01L23/36;H01L25/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种光电元件的制造方法及其封装结构。该制造方法包括：先提供陶瓷基板，并在该陶瓷基板的上表面及下表面分别形成具有图形的第一电极层及第二电极层；通过焊线或共熔合金的接合方式，将多个光电晶粒电各自连接至该第一电极层；在各该发光电晶粒表面包覆封胶体，以保护该光电晶粒不受外力或环境的损害；沿着相邻该光电晶粒间的空隙，分割该陶瓷基板以形成多个独立的封装单元。本发明能够承受回焊工艺中高温条件，并有较佳的散热特性。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 元件 制造 方法 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光电元件的制造方法，包含下列步骤：提供陶瓷基板；在该陶瓷基板的两表面分别形成具有图形的第一电极层及第二电极层；通过共熔合金接合将多个光电晶粒各自电连接至该第一电极层；在各该光电晶粒表面包覆封胶体；以及沿着相邻该光电晶粒间的空隙分割该陶瓷基板以形成多个独立的封装单元。
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