[发明专利]划片框架无效
| 申请号： | 200810131185.4 | 申请日： | 2008-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101637945A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 细野则义;田中清文;谷口敦 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王 岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种划片框架，所述划片框架1是通过注射模制含树脂的模制材料而形成的、用于将半导体晶片容纳于其中的一个中空框架1，所述框架被若干吸垫20可移除地真空吸引。此划片框架形成为具有在框架1的表面4上下陷的锪平部分30，框架1的表面4和锪平部分30的底表面31被具有大约30度或以下的倾角的斜面32接合。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 框架 | ||
【主权项】：
1、一种划片框架，其包括：由含树脂的模制材料形成的用于将半导体晶片固定于其中的中空框架，所述框架被吸垫可拆下地吸引，其特征在于：所述框架的前表面和后表面中的至少一个形成为具有下陷部分，且所述框架的表面和所述下陷部分的底表面被具有大约30度或以下的倾角的斜面接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越聚合物株式会社，未经信越聚合物株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810131185.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
