[发明专利]液体供给单元和供给方法、处理基板的设备及处理方法无效
申请号: | 200810125874.4 | 申请日: | 2008-01-14 |
公开(公告)号: | CN101307435A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 南太永;金兑壕;金镐旺;李相坤;安炳浩;金炯求 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C23C16/455;C23C16/52;H01L21/00;H01L21/3205 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种液体供给单元和供给方法、处理基板的设备及处理方法。在液体供给单元中,通过使用提供到缓冲容器的气体压缓冲容器中存在的液体,液体从缓冲容器提供到外部单元。提供压强测量部件来测量缓冲容器内的压强,在缓冲容器的再填充期间当缓冲容器内的压强等于或大于预设参考压强时,气体通过排出管线从缓冲容器排出。 | ||
搜索关键词: | 液体 供给 单元 方法 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.一种液体供给单元,包括:缓冲容器,包括用于容纳液体的空隙空间;液体输入管,液体通过该液体输入管从液体储存容器提供到该缓冲容器;液体供给管,该缓冲容器中存在的液体通过该液体供给管提供到预定单元;气体输入管,加压气体通过该气体输入管从气体储存容器提供到该缓冲容器以用于压该缓冲容器中存在的液体,从而通过该液体供给管从该缓冲容器排出液体;以及排出管线,连接到该缓冲容器以用于从该缓冲容器排出所述加压气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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