[发明专利]器件埋入式电路板散热装置及加工方法无效
| 申请号： | 200810097763.7 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101594739A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈利民;宗晅;谢德才 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00;H05K7/20;H01L25/00;H01L23/538;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/473;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及电子设备领域，提供了一种器件埋入式电路板散热装置及器件埋入式电路板散热装置加工方法，在器件腔的外表面设置有冷却槽，所述的冷却槽内部铺设有热管或所述的冷却槽形成能装流通液体的封闭管道，通过热管对器件进行散热或流通的液体带走器件的热量，最大限度地提高散热效率，解决器件埋入式器件埋入式电路板的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 埋入 电路板 散热 装置 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种器件埋入式电路板散热装置，其特征在于，其包括器件埋入式电路板，所述器件埋入式电路板上设有器件腔，用于埋入电子器件，所述器件埋入式电路板于所述器件腔附近还设有冷却槽，用于吸收所述器件腔中的电子器件散发出来的热量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810097763.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
