[发明专利]器件埋入式电路板散热装置及加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种器件埋入式电路板散热装置及器件埋入式电路板散热装置加工方法。

背景技术

高密集成化是电子产品的发展趋势之一，在器件埋入式电路板(器件埋入式电路板)的三维方向上组装器件来构建器件埋入式电路板已经成为了未来电子行业的发展方向之一。但是当器件、特别是大功率器件埋入式电路板当中时，器件的散热问题将成为应用瓶颈。

发明内容

本发明实施例提供一种器件埋入式电路板散热装置及器件埋入式电路板散热装置加工方法，以解决对埋入的大功率器件进行散热的问题。

本发明实施例所提供的器件埋入式电路板散热装置及器件埋入式电路板散热装置加工方法实施例是通过以下技术方案实现的：

一种器件埋入式电路板散热装置，其包括器件埋入式电路板，所述器件埋入式电路板上设有器件腔，用于封装电子器件，所述器件埋入式电路板于所述器件腔附近还设有冷却槽，用于吸收所述器件腔中的电子器件散发出来的热量。

一种器件埋入式电路板散热装置加工方法，包括：

在器件埋入式电路板上形成冷却槽；

在所述的冷却槽内部铺设热管或将所述的冷却槽形成能装流通冷却液的封闭管道。

本发明实施例的技术效果是：在器件埋入式电路板器件腔的外表面设置有冷却槽，所述的冷却槽内部铺设有热管或所述的冷却槽形成能装流通液体的封闭管道，通过热管对器件进行散热或流通的液体带走器件的热量，最大限度地提高散热效率，解决器件埋入式器件埋入式电路板的散热问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的第一种器件埋入式电路板散热装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的第二种器件埋入式电路板散热装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的第二种器件埋入式电路板散热装置的平面图；

图4为本发明实施例提供的第一种器件埋入式电路板散热装置加工方法流程图；

图5为本发明实施例提供的第二种器件埋入式电路板散热装置加工方法流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种器件埋入式器件埋入式电路板散热方法及器件埋入式电路板散热装置，在器件埋入式电路板器件腔的外表面设置有冷却槽，所述的冷却槽内部铺设有热管或所述的冷却槽形成能装流通液体的封闭管道，通过热管对器件进行散热或流通的液体带走器件的热量，最大限度地提高散热效率，解决器件埋入式器件埋入式电路板的散热问题。

下面结合附图详细描述本发明的技术方案。

图1为本发明实施例提供的第一种器件埋入式器件埋入式电路板散热装置，本实施例的器件埋入式电路板散热装置包括器件埋入式电路板10、设于所述器件埋入式电路板10内部的器件腔11、被封装于所述器件腔11内的电子器件12、与所述电子器件12电性连接且暴露于所述器件埋入式电路板表面的接脚13、以及设于所述器件埋入式电路板10内部的至少一条冷却槽14。其中，所述器件埋入式电路板10中设有中间层101，所述中间层101是由导热材料制成的，且所述器件腔11和所述冷却槽14均部分或全部设于所述中间层101中，以便于热量的传导。

在本实施例中，所述冷却槽14靠近于所述器件腔11，且其内部铺设有至少一个热管15。所述至少一个热管15的周围填充有导热材料。更进一步地，热管15可以是刚性的，也可以是柔性或半柔性的。

在本实施例中，冷却槽14的截面形状为圆形，在其他可选择的实施方式中，所述冷却槽14亦可为U形等特殊形状，以将需要散热的器件环绕于其中，提高散热的效果。

本发明实施例提供的器件埋入式电路板散热装置，在器件埋入式电路板内部电子器件的周围铺设热管，通过热管对器件进行散热，很好的解决了器件埋入式电路板的散热的瓶颈问题。而且，由于热管可以铺设于电子器件12的周围，可以全方位的吸收电子器件12散发出的热量，产生了很好的散热效果。