[发明专利]TAB用带状载体的制造方法无效
申请号: | 200810096361.5 | 申请日: | 2008-04-09 |
公开(公告)号: | CN101286458A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 恒川诚 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种TAB用带状载体,在该TAB用带状载体上的各印刷区域的两侧方形成有定位标记。在网板印刷时,采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板。在光学传感器检测到定位标记时,停止长尺状电路基板的搬送。然后,使用网板印刷装置,在长尺状电路基板的印刷区域内进行阻焊剂的网板印刷。 | ||
搜索关键词: | tab 带状 载体 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种TAB用带状载体的制造方法,其特征在于,包括:通过在长尺状的绝缘层上形成分别包含配线图案的多个安装部,形成长尺状电路基板的工序;和一边采用辊对辊方式搬送所述长尺状电路基板,一边对所述长尺状电路基板的包含规定数量的安装部的每个单位区域,使用网板印刷装置,在各安装部的配线图案的规定区域形成阻焊剂的工序,其中,形成所述长尺状电路基板的工序,包括在所述长尺状电路基板上的沿着长度方向的至少一方侧边的区域中形成与各单位区域相对应的定位标记的工序,形成所述阻焊剂的工序,包括:通过在所述长尺状电路基板的搬送中检测出定位标记,检测与该定位标记相对应的单位区域位于能够使用所述网板印刷装置印刷的区域内的工序;响应所述定位标记的检测,停止所述长尺状电路基板的搬送的工序;使用所述网板印刷装置,在已停止的所述长尺状电路基板中的与所述定位标记相对应的单位区域内,网板印刷阻焊剂的工序;和在所述网板印刷后,再次开始所述长尺状电路基板的搬送的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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