[发明专利]一种具有超晶格的硅基薄膜太阳能电池结构及其工艺无效

专利信息
申请号: 200810093812.X 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN101567403A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 简永杰;杨茹媛;张育绮 申请(专利权)人: 东捷科技股份有限公司
主分类号: H01L31/06 分类号: H01L31/06;H01L31/0352;H01L31/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 陈 红
地址: 台湾省台南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有超晶格的硅基薄膜太阳能电池结构及其工艺,该结构主要包含一衬底;一透明导电膜;一非晶硅P型半导体层;一超晶格半导体层;一本征型(i型)半导体层;一N型半导体层以及一电极。其中,该超晶格半导体层利用不同材料的薄膜相互堆叠而成,用以提高光电特性,并增加太阳能电池的光电转换效率。
搜索关键词: 一种 具有 晶格 薄膜 太阳能电池 结构 及其 工艺
【主权项】:
1、一种具有超晶格的硅基薄膜太阳能电池结构,其特征在于,其包含:一衬底,该衬底的一面为照光面;一透明导电膜,形成在该衬底上,该透明导电膜用以取出电能与提升光电转换的效率;一非晶硅P型半导体层,形成在该透明导电膜的上方,该非晶硅P型半导体层的厚度在0.5微米至5微米之间;一超晶格半导体层,形成在该非晶硅P型半导体层的上方,该超晶格半导体层由非晶硅与结晶硅相互堆叠而成,堆叠次数在3至10次之间,且该超晶格半导体层的厚度在10纳米至150纳米之间,用以提高太阳能电池的电特性;一本征型半导体层,该本征型半导体层内具有一镶埋结晶硅,该本征型半导体层形成在超晶格半导体层的上方,该本征型半导体层的厚度在0.5微米至5微米之间,用以提高太阳能电池的电特性;一N型半导体层,形成在该本征型半导体层的上方,该N型半导体层的厚度在0.5微米至5微米之间;以及一电极,形成在该N型半导体层的上方,该电极用以取出电能与提升光电转换的效率。
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