[发明专利]表面安装电路板及其制造方法以及安装表面安装电子器件的方法无效
| 申请号： | 200810092100.6 | 申请日： | 2008-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN101252809A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 松岛义彦 | 申请（专利权）人： | 希克斯株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种表面安装电路板，包括：绝缘基板，具有分别从绝缘基板的前表面延伸到后表面的通孔；高热导构件，分别填充不同的一个通孔；焊盘，分别覆盖不同的一个高热导件的端面并且也覆盖相应的通孔的外围边缘周围的前表面部分；以及热接收构件，设置每一热接收构件，使其覆盖不同的一个高热导件的端面并且也覆盖相应的通孔的外围边缘周围的后表面部分。每个焊盘可以由填充在通孔中并从中溢出的焊料膏构成。对于高热导件来说，可替换地，可以将导线杆装配在相应的通孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 电路板 及其 制造 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
1、一种表面安装电路板，包括：绝缘基板，其具有多个分别从该绝缘基板的前表面延伸到后表面的通孔；多个高热导构件，其分别填充所述多个通孔中的不同的一个；多个焊盘，其设置在所述绝缘基板的所述前表面上，每个焊盘与所述多个高热导构件中的不同的一个的第一端面以及相应的所述通孔的外围边缘周围的所述前表面部分相接触；以及多个热接收构件，其设置在所述绝缘基板的所述后表面上，每个热接收构件与所述多个高热导构件中的不同的一个的第二端面以及相应的所述通孔的外围边缘周围的所述后表面部分相接触。
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