[发明专利]表面安装电路板及其制造方法以及安装表面安装电子器件的方法

权利要求书

1、一种表面安装电路板，包括：

绝缘基板，其具有多个分别从该绝缘基板的前表面延伸到后表面的通孔；

多个高热导构件，其分别填充所述多个通孔中的不同的一个；

多个焊盘，其设置在所述绝缘基板的所述前表面上，每个焊盘与所述多个高热导构件中的不同的一个的第一端面以及相应的所述通孔的外围边缘周围的所述前表面部分相接触；以及

多个热接收构件，其设置在所述绝缘基板的所述后表面上，每个热接收构件与所述多个高热导构件中的不同的一个的第二端面以及相应的所述通孔的外围边缘周围的所述后表面部分相接触。

2、根据权利要求1所述的表面安装电路板，其中

每个焊盘包括：

第一镀膜，其覆盖所述通孔的外围边缘周围的所述前表面部分；以及

第二镀膜，其覆盖所述高热导构件的所述第一端面和所述第一镀膜的至少一部分；并且

每个所述热接收构件包括：

第三镀膜，其覆盖所述通孔的外围边缘周围的所述后表面部分；以及

第四镀膜，其覆盖所述高热导构件的所述第二端面和所述第三镀膜的至少一部分。

3、根据权利要求1所述的表面安装电路板，其中

每个所述高热导构件由高热导环氧树脂制成。

4、一种表面安装电路板，包括：

绝缘基板，其具有多个分别从该绝缘基板的前表面延伸到后表面的通孔；

多个焊盘内镀膜，其设置在所述绝缘基板的所述前表面上，每个所述焊盘内镀膜覆盖所述多个通孔中的不同的一个的外围边缘周围的所述前表面部分；

多个金属箔件，其附着到所述绝缘基板的所述后表面上，每个金属箔件封闭所述多个通孔中的不同的一个；以及

多个焊盘，每个焊盘由焊料膏构成，所述焊料膏填充在所述多个通孔中的不同的一个中并从中溢出，以形成覆盖相应的焊盘内镀膜的焊料凸起。

5、一种表面安装电路板，包括：

绝缘基板，其具有多个分别从该绝缘基板的前表面延伸到后表面的通孔；

多个金属杆，每个所述金属杆的长度基本上等于所述绝缘基板的厚度并被装配到所述多个通孔中的不同的一个中；

多个焊盘，其设置在所述绝缘基板的所述前表面上，每个焊盘与所述多个金属杆中的不同的一个的第一端面以及相应的通孔的外围边缘周围的所述前表面部分相接虫；以及

多个热接收构件，其设置在所述绝缘基板的所述后表面上，每个所述热接收构件与所述多个金属杆中的不同的一个的第二端面以及相应的通孔的外围边缘周围的所述后表面部分相接触。

6、根据权利要求5所述的表面安装电路板，其中

每个焊盘包括：

第一镀膜，其覆盖所述通孔的所述外围边缘周围的所述前表面部分；以及

第二镀膜，其覆盖所述金属杆的所述第一端面和所述第一镀膜的至少一部分；并且

每个热接收构件包括：

第三镀膜，其覆盖所述通孔的所述外围边缘周围的所述后表面部分；以及

第四镀膜，其覆盖所述金属杆的所述第二端面和所述第三镀膜的至少一部分。

7、根据权利要求5所述的表面安装电路板，其中

每个所述金属杆由铜制成。

8、一种用于制造具有多个焊盘的表面安装电路板的方法，该方法包括以下步骤：

形成多个通孔，每个所述通孔从绝缘基板的前表面延伸到后表面，并且每个所述通孔的位置与将要形成焊盘的位置相对应；

在所述绝缘基板的所述前表面上形成多个焊盘内镀膜，使得每个所述焊盘内镀膜覆盖所述多个通孔中的不同的一个的外围边缘周围的所述前表面部分；

将金属箔层粘着地附着到所述绝缘基板的所述后表面上；

选择性蚀刻所述金属箔层，以便留下多个未被蚀刻的金属箔件，每个所述金属箔件覆盖所述多个通孔中的不同的一个以及所述通孔的外围边缘周围的所述绝缘基板的所述后表面部分；以及

通过以下方式形成多个焊盘：从所述前表面上的每个所述通孔的开口向该通孔中填充焊料膏，直到所述焊料膏溢出，从而形成覆盖相应的焊盘内镀膜的焊料凸起。