[发明专利]印刷电路板的制造方法以及使用该方法获得的具备灌封围坝的印刷电路板

摘要

本发明提供一种具备形状以及位置精度良好的灌封围坝的印刷电路板的制造方法，这种具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法，采用的是包括下述工序的具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法：即，工序A，准备具有布线图的基板；工序B，在所述基板的具备布线图的面上设置树脂层；工序C，对所述树脂层进行加热使其流动，并使用设有型模的冲压板使树脂层变形为灌封围坝形状；以及工序D，冷却并拆下设有型模的冲压板，使变形为灌封围坝形状的树脂层露出。根据需要，还可以在工序D之后附加将变形为所述灌封围坝形状的树脂层的不需要部分去除的工序E。

主权项

1、一种具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下的工序A～工序D：工序A：准备具有布线图的基板的工序；工序B：在所述基板中具备布线图的面上，设置树脂层的工序；工序C：对所述树脂层进行加热使其流动，并使用设有型模的冲压板使树脂层变形为灌封围坝形状的工序；工序D：拆下设有型模的冲压板，使具备变形为灌封围坝形状的部位的树脂层露出的工序。