[发明专利]印刷电路板的制造方法以及使用该方法获得的具备灌封围坝的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的制造方法以及使用该方法获得的具备灌封围坝(Potting dam)的印刷电路板。

背景技术

在树脂封装型集成电路的制造，以及在印刷电路板上安装了有源元件和无源元件的基板单元的制造中，为了保护这些元件一般都要进行树脂封装。此时，如果使用高粘度的封装树脂，虽然树脂封装所需的面积变小了，可是封装后的树脂厚度会超过必要的厚度。

而如果使用低粘度的封装树脂，虽然能降低封装后的树脂厚度，但是树脂会扩散到余外的区域上。因此，在使用低粘度的封装树脂时，要使用网板印刷法等方法，在树脂封装区域的外侧形成用于防止封装树脂流出用的灌封围坝。

对于此问题，日本专利申请(特开2000-77440号公报)中，指出了在树脂封装型混合集成电路的树脂封装工序中，有必要形成防止封装树脂流出用的围坝。但是，有时封装树脂会超越用于防止其流出用的围坝，从所需区域中流出，因此公开了一种在电路基板上的半导体芯片和焊线区域上配置树脂框使其作为围坝使用的方法。并且，公开了一种通过向该树脂框的内部滴注封装树脂，实现可靠地防止封装树脂从树脂框中流出，并在树脂固化后将树脂框拆下的技术。

并且，在日本专利申请(特开2000-77440号公报)的实施例中，公开了如下技术：在电路基板上的各半导体芯片以及焊线的区域上，分别独立安装由脱模性高的树脂形成的树脂框或不锈钢等制成的金属框，并向框的内部滴注热固性的液态封装树脂，然后在使树脂固化之后将框拆下。即在日本专利申请(特开2000-77440号公报)中被公开的技术，是一种针对发挥灌封围坝功能的框，对其与树脂封装区域的定位、与封装树脂的脱模性以及与基板的密合性有管理要求的方法。

另外，日本专利申请(特开2006-100489号公报)中，为了提供一种可防止浇注树脂流到封装区域之外的印刷基板及电子单元，而公开了如下技术：所述印刷基板具备在绝缘性基板的上表面上形成的导电图形、为将所需安装的电子器件与导电图形电连接而形成的安装用电极部、以及在包括电子器件安装区域在内的树脂封装区域的外缘处形成的带状的防止树脂流出用的围坝，该印刷基板中，其防止树脂流出用的围坝相对于树脂封装区域，防止树脂流出用围坝外侧的侧壁与其上表面呈锐角相交。

并且，日本专利申请(特开2006-100489号公报)的实施例中，围坝相对于树脂封装区域，其外侧的侧壁与上表面呈锐角相交，此时的截面形状大体呈倒梯形。因此，当向封装区域内注入树脂时，受表面张力的影响，浇注树脂在围坝的上表面较大地隆起，即使围坝的高度较低时也可以确保浇注树脂的高度。也就是说，日本专利申请(特开2006-100489号公报)中公开的灌封围坝的形成技术是要求灌封围坝具有倒梯形截面形状的造型的一种方法。

所述日本专利申请(特开2000-77440号公报)中公开的方法，对象基板如果是陶瓷基板等表面平坦性和平滑性良好的基板，则框与基板的密合性就可以通过加工精度来保证。但是，当对象是有机基板时，有机基板上由玻璃纤维导致的表面凹凸大约有1μm程度。而且，基板自身也会有翘曲及扭曲等情况，将框做得越大型时保证框与基板的密合性就越困难。如果框与基板之间有间隙的话，很显然此间隙处会发生树脂泄漏的情况。而且，在拆卸框时，还需要小心注意不能对混合集成电路造成损伤等，因此这种技术不是可以广泛适用的技术，是一种生产性较低的方法。

另外，日本专利申请(特开2006-100489号公报)中公开的方法，作为一种将绝缘性材料表面所形成的围坝的截面做成倒梯形的方法，使用了利用蚀刻掩模图形实施过度蚀刻程度的干性蚀刻，或者对感光材料实施过度曝光的方法。也就是说，该工序中所使用的构成灌封围坝的材料，是通过在不同于通常的加工条件下加工出来的。一般来说，如果在超出构成材料的品质保证条件之外的范围使用该材料的话，要稳定地获得所期望的加工形状是比较困难的。而且，即使将加工条件固定，如果因材料的误差导致加工过度的话，则与倒梯形的基板相接的部分的面积会变窄，由于注入的封装树脂的压力会导致发生剥离。反之，如果因为担心发生剥离而抑制加工的话，就会形成接近于矩形的截面形状，封装树脂会从围坝中溢出，从而也无法得到树脂封装的效果。对于上述课题，虽然可以通过将灌封围坝的宽度扩大来解决，但越是要在必要部分上形成灌封围坝，印刷电路板内的灌封围坝的专有面积就越扩大。其结果就是树脂封装范围设计得越大，印刷电路板的设计自由度就越低。