[发明专利]印刷电路板的制造方法以及使用该方法获得的具备灌封围坝的印刷电路板

权利要求书

1、一种具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下的工序A～工序D：

工序A：准备具有布线图的基板的工序；

工序B：在所述基板中具备布线图的面上，设置树脂层的工序；

工序C：对所述树脂层进行加热使其流动，并使用设有型模的冲压板使树脂层变形为灌封围坝形状的工序；

工序D：拆下设有型模的冲压板，使具备变形为灌封围坝形状的部位的树脂层露出的工序。

2、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序A的基板是具有安装电子器件的端子形状布线图的基板。

3、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序B的树脂层是用半固化状态的热固性树脂形成的层。

4、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序B的树脂层是使用由半固化状态的热固性树脂构成的树脂薄板所形成的层。

5、如权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其中，为了避免在不需要形成树脂层的部位形成树脂层，所述树脂薄板使用在规定部位具有开口部的附带开口部的树脂薄板。

6、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序B的树脂层是由具备复合层的树脂薄板所形成的树脂层，且所述复合层由热塑性树脂或半固化状态的热固性树脂形成的层和粘合树脂薄板层构成。

7、如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中，为了避免在不需要形成树脂层的部位形成树脂层，所述树脂薄板使用在规定部位具有开口部的附带开口部的树脂薄板。

8、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序C中所用的设有型模的冲压板，使用具备用于形成灌封围坝形状的凹部的金属板或陶瓷板。

9、如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述用于形成灌封围坝形状的凹部是用化学蚀刻或物理蚀刻加工形成的。

10、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序C中所用的设有型模的冲压板，其在由金属层或陶瓷层与塑料层粘接成的复合材料的该金属层或陶瓷层一侧，形成有用于形成所述突出的灌封围坝形状的凹部。

11、如权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述用于形成灌封围坝形状的凹部是用化学蚀刻或物理蚀刻加工形成的。

12、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序C中所用的设有型模的冲压板，其表面具有脱模层。

13、一种印刷电路板的制造方法，其在权利要求1所述的印刷电路板的制造方法中进一步包括下述工序E：

工序E：将树脂层的不需要部分去除，只保留必要部位的树脂层，从而获得具备灌封围坝的印刷电路板的工序。

14、如权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其中，对所述工序E中对树脂层的不需要部分的去除，使用化学方法将不需要部分的树脂去除。

15、如权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序E中对树脂层的不需要部分的去除，是向不需要部分的树脂层照射激光而进行去除的。

16、一种具备灌封围坝的印刷电路板，是使用权利要求1所述的印刷电路板的制造方法获得的。

17、一种具备灌封围坝的印刷电路板，是使用权利要求13所述的印刷电路板的制造方法获得的。