[发明专利]电子装置的外壳及其制造方法无效
| 申请号： | 200810085894.3 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101549543A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 张恩白;柯政宇 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26;B29B11/00;H05K5/00;H05K9/00;B29K67/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子装置的外壳的制造方法，包括下列步骤：首先，于一第一模具上形成一真空成型膜，其中真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面。然后，于第一表面上形成一电磁屏蔽层。接着，将一图案化薄膜及真空成型膜配置于一第二模具中，并进行一模内装饰射出成型制程，以于第二表面与图案化薄膜间形成一壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置的外壳的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：于一第一模具上形成一真空成型膜，其中上述真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面；于上述第一表面上形成一电磁屏蔽层；以及将一图案化薄膜及上述真空成型膜配置于一第二模具中，并进行一模内装饰射出成型制程，以于上述第二表面与上述图案化薄膜间形成一壳体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于和硕联合科技股份有限公司，未经和硕联合科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810085894.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：凝胶态外创伤伤口敷料
- 下一篇：头部可全方位浮动的旋转式剃须刀
