[发明专利]电子装置的外壳及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种外壳，且特别是有关于一种电子装置的外壳及其制造方法。

背景技术

为了避免电磁干扰(Electro-Magnetic Interference，EMI)与静电放电(Electro-Static Discharge，ESD)的问题影响电子装置中的电子组件使用时的稳定性，电子装置的塑料壳体内表面通常都会披覆上一层金属层，以使塑料壳体与金属层所组成的外壳具有可防止电磁干扰与静电放电的功能。

在已知技术中，塑料壳体通常是先以射出成型技术(injection molding technology)制作而成。接着，再对塑料壳体外表面涂装烤漆(baked enamel coating)，以完成外壳的外观设计。然后，再将一形状符合塑料壳体内表面的形状的金属薄板组装至塑料壳体中，以完成外壳的金属层。或者，可由溅镀(sputtering)、蒸镀(evaporation)或电镀(electroplating)的方式在塑料壳体内表面上形成一层金属层，或是将金属箔片如铝箔或铜箔贴附于塑料壳体内表面的方式制作外壳的金属层。另外，亦可以在塑料壳体内表面喷涂导电漆(conductive paint)，以完成外壳的金属层的制作。

然而，由于上述塑料壳体需将外观及电磁干扰防护这两个部分分开处理，才能形成外壳，且由于这些制程非常繁复，因此，会使得外壳的加工程序较多、加工时间冗长，进而会提高产品的不良率，且增加其生产成本。再者，在外壳内表面组装金属薄板或贴附金属箔片较为麻烦，而喷涂导电漆虽较为简单，但导电漆的成本较高。因此，如何简化电子装置的壳体的制作流程及降低其生产成本，实为亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种电子装置的外壳的制造方法，以简化外壳的生产制程。

本发明提供一种电子装置的外壳，以降低外壳的生产成本。

本发明提出一种电子装置的外壳的制造方法，包括下列步骤。首先，于一第一模具上形成一真空成型膜(vacuum formedfilm)，其中真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面。然后，于第一表面上形成一电磁屏蔽层(electro-magnetic shieldinglayer)。接着，将一图案化薄膜(patterned film)及真空成型膜配置于一第二模具中，并进行一模内装饰射出成型制程(in-mold decoration injection molding)，以于第二表面与图案化薄膜间形成一壳体。

在本发明的一实施例中，形成上述的电磁屏蔽层的方式包括电镀、蒸镀或溅镀制程。

在本发明的一实施例中，上述的第二模具具有一上模、一下模以及一形成于上模与下模的间的模穴(mold cavity)。

在本发明的一实施例中，上述的真空成型膜与壳体的材质为聚乙烯对苯二甲酸酯(polye thyleneterephthalate，PET)。

在本发明的一实施例中，上述的电磁屏蔽层的材质为金属。

本发明还提出一种电子装置的外壳，其特征在于：外壳具有一真空成型膜以及一电磁屏蔽层，且真空成型膜与电磁屏蔽层依序堆栈于外壳的其中一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的外壳更具有一配置于外壳的另一表面上的图案。

在本发明的一实施例中，上述的真空成型膜的材质为聚乙烯对苯二甲酸酯。

在本发明的一实施例中，上述的电磁屏蔽层的材质为金属。

本发明的电子装置的外壳的制造方法，主要是在进行模内装饰射出成型制程时，一并完成电子装置的外壳的外观面及电磁屏蔽层的制作。如此，可大幅地简化电子装置的外壳的制程及加工程序，进而缩短其生产时间及降低其生产成本。

附图说明

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中：

图1至图9为本发明一实施例的一种电子装置的外壳的制造方法的剖面流程示意图。

具体实施方式