[发明专利]电子装置的外壳及其制造方法无效
| 申请号： | 200810085894.3 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101549543A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 张恩白;柯政宇 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26;B29B11/00;H05K5/00;H05K9/00;B29K67/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 及其 制造 方法 | ||
1、一种电子装置的外壳的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
于一第一模具上形成一真空成型膜，其中上述真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面；
于上述第一表面上形成一电磁屏蔽层；以及
将一图案化薄膜及上述真空成型膜配置于一第二模具中，并进行一模内装饰射出成型制程，以于上述第二表面与上述图案化薄膜间形成一壳体。
2、根据权利要求1所述的电子装置的外壳的制造方法，其特征在于，其中形成上述电磁屏蔽层的方式包括电镀、蒸镀或溅镀制程。
3、根据权利要求1所述的电子装置的外壳的制造方法，其特征在于，其中上述第二模具具有一上模、一下模以及一形成于上述上模与上述下模之间的模穴。
4、根据权利要求1所述的电子装置的外壳的制造方法，其特征在于，其中上述真空成型膜与上述壳体的材质为聚乙烯对苯二甲酸酯。
5、根据权利要求1所述的电子装置的外壳的制造方法，其特征在于，其中上述电磁屏蔽层的材质为金属。
6、一种电子装置的外壳，其特征在于，上述外壳具有一真空成型膜以及一电磁屏蔽层，其中上述真空成型膜与上述电磁屏蔽层依序堆栈于上述外壳的其中一表面上。
7、根据权利要求6所述的电子装置的外壳，其特征在于，其中还具有一图案，配置于上述外壳的另一表面上。
8、根据权利要求6所述的电子装置的外壳，其特征在于，其中上述真空成型膜的材质为聚乙烯对苯二甲酸酯。
9、根据权利要求6所述的电子装置的外壳，其特征在于，其中上述电磁屏蔽层的材质为金属。
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