[发明专利]电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 200810067399.X | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101287332A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张里根;张学;赵英军;吴俊;黄炼钢;杨谨依 | 申请（专利权）人： | 艾默生网络能源有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518057广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及其加工方法。本发明的电路板，包括基板，在基板上设有通孔，通孔的孔壁上设有金属导电镀层，通孔在基板的两表面上具有大小不同的孔径。该电路板的加工方法是：使用钻头在基板上形成阶梯形通孔，使用电镀工艺在阶梯形通孔的孔壁上形成金属导电镀层。采用本发明中的电路板结构，在孔壁形成金属导电镀层时，位于通孔内的电镀液会与通孔外部的电镀液体交换流动，从而保证孔壁上金属导电镀层的质量与性能；通孔中直径较大部分可满足用于安装电子元器件或基板各层印刷线路之间的线路连接，而通孔中直径较小部分在电路板表面上的开口占据较小面积，从而方便在该基板表面进行布线设计，为在基板上安装更多的电子元器件提供方便。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板，包括基板，在基板上设有通孔，所述通孔的孔壁上设有金属导电镀层，其特征在于：所述通孔在所述基板的两表面上具有大小不同的孔径。
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