[发明专利]电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 200810067399.X | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101287332A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张里根;张学;赵英军;吴俊;黄炼钢;杨谨依 | 申请（专利权）人： | 艾默生网络能源有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518057广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 加工 方法 | ||
1、一种电路板，包括基板，在基板上设有通孔，所述通孔的孔壁上设有金属导电镀层，其特征在于：所述通孔在所述基板的两表面上具有大小不同的孔径。
2、根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔为阶梯形通孔。
3、根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述阶梯形通孔是由两种不同孔径的大孔与小孔构成。
4、根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述大孔与小孔的轴心同在一条直线上。
5、根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述小孔的轴心偏离大孔的轴心。
6、根据权利要求1-5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述基板是具有若干层印刷电路层的复合层基板。
7、一种电路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：使用钻头在基板上形成阶梯形通孔，使用电镀工艺在阶梯形通孔的孔壁上形成金属导电镀层。
8、根据权利要求7所述的电路板加工方法，其特征在于，在形成阶梯形通孔的步骤中是使用两种不同直径的钻头在基板的同一位置先后钻孔形成阶梯形通孔。
9、根据权利要求8所述的电路板加工方法，其特征在于，在形成阶梯形通孔的步骤中，包括如下步骤：使用小直径钻头在基板上形成贯穿基板的小孔，再使用大钻头在小孔所在位置处通过控制大钻头的行程而形成不贯穿基板的大孔，所述大孔与小直径通孔构成所述的阶梯形通孔。
10、根据权利要求9所述的电路板加工方法，其特征在于，在形成阶梯形通孔的步骤中，包括如下步骤：使用大直径钻头在基板上钻出大直径盲孔，再使用小直径钻头在盲孔的底部钻出贯穿基板的小孔。
11、根据权利要求7所述的电路板加工方法，其特征在于，在形成阶梯形通孔的步骤中是使用阶梯形钻头形成阶梯形通孔。
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