[发明专利]电路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板，更具体地说，涉及一种通孔占据电路板表面面积小的电路板及该种电路板的加工方法。

背景技术

随着器件安装密度的提高，电子产品上的电路板可利用面积(布设元器件的面积)越来越小，特别在电路板的局部区域器件安装空间过于紧张，为在一定的电路板面积上布设更多的元器件，往往采用更小的器件封装、更精细的线路。在电路板上通常布设有较多的孔，在孔壁上镀有金属导电镀层。这些孔洞的作用主要有两种，其一是用于安装电子元器件，容纳元器件的插脚，其二是将位于电路板不同印刷层上的印刷线路进行连接。在现有技术中，电路板上的孔通常是通孔，部分高密度设计的产品也有采用盲孔工艺。若为盲孔时，由于孔不贯通电路板，孔不会在电路板的两侧占据面积，从可提高电路板的可利用率，但采用盲孔制作工艺，会成倍地拉长电路板的制造工序，制造复杂度增加，成本会大幅度增加，电路板成品率和可靠性也会下降；若采用通孔，虽然能解决孔壁电镀性能的问题，但通孔在电路板的两侧面都占据较大面积，使电路板的可使用面积减小，在电路板上进行密集安装元器件造成困难。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种电路板以及该种电路板的加工方法，该电路板既在电镀时便于电镀液在孔内流动、保证孔壁金属导电镀层质量，同时又使孔占据电路板的面积相对减少。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提出一种电路板，包括基板，在基板上设有通孔，所述通孔的孔壁上设有金属导电镀层，所述通孔在所述基板的两表面上具有大小不同的孔径。电路板上这种在基板的两表面上具有大小不同的孔径的通孔结构，在孔壁形成金属导电镀层时，位于通孔内的电镀液会与通孔外部的电镀液发生交换流动，从而保证孔壁进行电镀时所形成的金属导电镀层的质量；该种通孔中直径较大部分可满足用于安装电子元器件或满足用于基板各层印刷线路之间的线路连接，而通孔中直径较小部分的在电路板表面的开口占据较小面积，从而方便在该表面进行布线设计，为在基板上安装更多的电子元器件提供方便。

在本发明所述的电路板中，所述通孔为阶梯形通孔。阶梯形通孔便于加工，同时也便于在孔中安装电子元器件的圆柱形插脚。另外，通孔还可以是圆锥性的通孔。

在本发明所述的电路板中，所述阶梯形通孔是由两种不同孔径的大孔与小孔构成。采用两种不同孔径的大孔与小孔形成阶梯孔，结构简单，便于加工。阶梯形通孔还可以使由两个以上不同孔径的孔构成的多个台阶的阶梯形通孔。

在本发明所述的电路板中，所述大孔与小孔的轴心同在一条直线上。

在本发明所述的电路板中，所述小孔的轴心偏离大孔的轴心。

在本发明所述的电路板中，所述基板是具有若干层印刷电路层的复合层基板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电路板加工方法，包括如下步骤：在基板上形成阶梯形通孔，使用电镀工艺在阶梯形通孔的孔壁上形成金属导电镀层。

在本发明所述的电路板加工方法中，在形成阶梯形通孔的步骤中，在形成阶梯形通孔的步骤中是使用两种不同直径的钻头在基板的同一位置先后钻孔形成阶梯形通孔。使用两种不同直径的钻头可方便钻头的管理，用几种不同直径的钻头进行组合可加工出更多类型的阶梯形通孔。另外加工时，可只针对大小钻头种需要更换的钻头进行更换，而不用因一个钻头损坏而更换两个钻头，从而可降低成本。

在本发明所述的电路板加工方法中，在形成阶梯形通孔的步骤中，包括如下步骤：使用小直径钻头在基板上形成贯穿基板的小直径通孔，再使用大钻头在小孔所在位置处通过控制大钻头的行程而形成不贯穿基板的大孔，所述大孔与小直径通孔构成所述的阶梯形通孔，通过上述步骤可以形成阶梯形的通孔。

在本发明所述的电路板加工方法中，在形成阶梯形通孔的步骤中，所包括步骤还可以是以下步骤：使用大直径钻头在基板上钻出一大直径盲孔，再使用小直径钻头在盲孔的底部钻出贯穿基板的小孔。通过上述步骤也可以形成阶梯形的通孔。

在本发明所述的电路板加工方法中，在形成阶梯形通孔的步骤中是使用阶梯形钻头形成阶梯形通孔。使用阶梯形钻头可减少电路板的加工工序。

实施本发明，具有如下有益效果：