[发明专利]LED封装结构及其成型方法无效
| 申请号： | 200810067022.4 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101271948A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘镇;李军 | 申请（专利权）人： | 深圳市量子光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518053广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构，其包括LED芯片、收容LED芯片的杯体、LED封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架，该封装体包括多层硅胶，多层硅胶的折射系数相对LED芯片从内到外逐层降低。本发明还涉及一种LED封装结构的成型方法。该LED封装结构采用折射系数逐层降低的多层硅胶，既具有更好的散热性能，又能避免封装材料折射系数单一，增大LED透镜的全反射角，提高光能利用率，获得极高的外量子效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED封装结构，其包括LED芯片、收容LED芯片的杯体、LED封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架，其特征在于，所述封装体包括多层硅胶，所述多层硅胶的折射系数相对LED芯片从内到外逐层降低。
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