[发明专利]发光二极管出光面加工方法无效
| 申请号： | 200810066507.1 | 申请日： | 2008-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101552309A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 张家寿 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管出光面加工方法，该发光二极管包括一发光二极管芯片和一对应该发光二极管芯片设置的出光面，该发光二极管出光面加工方法包括如下步骤：(1)提供一模具，该模具包括一具有粗糙表面轮廓的加工面；(2)将模具压向该出光面，并令模具的加工面压合在该出光面；(3)将模具从该出光面移走从而使出光面成为粗糙表面。通过上述方法制成的发光二极管的出光面为粗糙表面，发光二极管芯片产生的光线直接以漫反射方式射出，而提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 光面 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管出光面加工方法，该发光二极管包括一发光二极管芯片和一对应该发光二极管芯片设置的出光面，该发光二极管出光面加工方法包括如下步骤：(1)提供一模具，该模具包括一具有粗糙表面轮廓的加工面；(2)将模具压向该出光面，并令模具的加工面压合在该出光面；(3)将模具从该出光面移走从而使出光面成为粗糙表面。
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