[发明专利]锡银锌系无铅焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 200810054271.X | 申请日： | 2008-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101342641A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷;马宗青;赵倩 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/36;B23K35/26;B22F3/16;B22F9/08 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种锡银锌系无铅焊膏及其制备方法，焊膏的组份和质量百分比分别为99.5－85％锡银锌系无铅合金粉体和0.5－15％助焊剂。按比例将原料充分混合均匀，在2－10MPa的压力下制成块体，将所述块体放入高温差示扫描量热仪或者管式烧结炉中，通入氩气，进行烧结，以速率为5－40K/min，升温至455－535K，在此温度保温烧结0－2个小时，然后以10－50K/min的速度降至室温；将烧结后的锡银锌系无铅焊料块体通过雾化设备，制成粒径为10－50μm的无铅焊料粉体；将所制得的无铅焊料粉体与助焊剂混合并均匀。本发明将各组分混合方便且容易均匀，最重要的是此过程无需高温进行，节约了时间，节约了能源，烧结方法与其它方法相比，其工艺简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 锡银锌系无铅焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡银锌系无铅焊膏，其特征在于焊膏的组份和质量百分比分别为99.5-85％锡银锌系无铅合金粉体和0.5-15％助焊剂。
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