[发明专利]指状交叉背电极单晶硅太阳电池在聚光应用中的封装结构在审
| 申请号： | 200810046405.3 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101728375A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄忠;李向阳 | 申请（专利权）人： | 成都钟顺科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/052;H01L31/048 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610065 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种指状交叉背电极单晶硅太阳电池在聚光应用中的封装结构，该封装结构从下至上依次为铝基板，绝缘耐压导热层，电路基层，太阳电池和玻璃。绝缘耐压导热层是一层均匀附着在铝基板上的氮化铝层；电路基层是电镀在绝缘耐压导热层上的金属铜层，其线路按指状交叉且互不相连的反对称形式排布，在其首尾焊接有旁路二极管；太阳电池的背电极的线路与金属铜层的线路一致，两者对应重合焊接成一体；玻璃由高透明的硅凝胶粘结在最上层。本发明的指状交叉背电极单晶硅太阳电池在聚光应用中的封装结构绝缘和散热性能优异，进一步克服聚光光伏应用的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 交叉 电极 单晶硅 太阳电池 聚光 应用 中的 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指状交叉背电极单晶硅太阳电池在聚光应用中的封装结构，其特征在于：所述的封装结构从下至上依次为铝基板，绝缘耐压导热层，电路基层，太阳电池和玻璃；所述的绝缘耐压导热层为均匀附着在铝基板上的氮化铝层；所述的电路基层为电镀在绝缘耐压导热层上的金属铜层，其线路是按指状交叉且互不相连的反对称形式排布，在其首尾焊接有旁路二极管；所述的太阳电池的背电极的线路与所述的金属铜层的线路一致，两者对应重合焊接成一体；所述的玻璃由高透明的硅凝胶粘结在最上层。
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