[发明专利]一种半导体制冷装置无效
申请号: | 200810041488.7 | 申请日: | 2008-08-07 |
公开(公告)号: | CN101338953A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 姚逸知 | 申请(专利权)人: | 姚逸知 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200030上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明是一种半导体制冷装置,其主要结构包括有1低温散发器,2降温片,3降温折片,4半导体制冷片,5高温散发器,6散热风扇,7保温盒,8散热风道,9散热风机。本发明采用两边对称设计,在紧密排列的降温片和降温折片的两端安装低温散发器,低温散发器可从两端对降温片和降温折片进行均匀的低温传递,以确保降温片和降温折片对穿过的空气进行有效冷却。本发明通过多套组合可作为挂壁式空调机,立式空调机,吸顶式空调机和车、船用空调机的制冷装置使用,从而制造出没有外挂机,没有压缩机,没有制冷液的节电、省材、环保的空调机。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】:
1一种半导体制冷装置其主要结构包括有低温散发器,降温片,降温折片,半导体制冷片,高温散发器,散热风扇,保温盒,散热风道,散热风机,其特征在于在保温盒内对称安装有低温散发器,在低温散发器内安装有紧密排列的降温片和降温折片。
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