[发明专利]一种半导体激光与CO2激光的复合焊接方法无效
| 申请号： | 200810036687.9 | 申请日： | 2008-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101564799A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 黄涛 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/42 | 分类号： | B23K26/42;B23K26/04 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 竺 明 |
| 地址： | 20190*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体激光与CO2激光的复合焊接方法，使用一台半导体激光器和CO2激光器成一定角度位于被焊金属焊缝的一侧，调整CO2激光的聚焦位置而使CO2激光的光斑处在半导体激光的光斑中，使焊接方向和半导体激光的慢轴方向一致；使用半导体激光对被焊金属进行预热，把进入半导体激光光斑内的待焊部位加热到200～400℃，同时使用CO2激光器焊接，对CO2激光器焊接后的被焊金属已焊部位再使用半导体激光对被焊金属进行焊后热处理。本发明焊接过程进行同步的预热和后热处理，可有效解决高强钢焊接中出现的冷裂纹问题，提高了高强钢激光焊接的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 co sub 复合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光与CO2激光的复合焊接方法，使用一台半导体激光器和CO2激光器成一定角度位于被焊金属焊缝的一侧，调整CO2激光的聚焦位置而使CO2激光的光斑处在半导体激光的光斑中，使焊接方向和半导体激光的慢轴方向一致；使用半导体激光对待焊金属进行预热，把进入半导体激光光斑内的待焊部位加热到200～400℃，同时使用CO2激光器焊接，对CO2激光器焊接后的被焊金属已焊部位再使用半导体激光对被焊金属进行焊后热处理。
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