[发明专利]多晶体中各组成晶粒的晶体取向和微观力学性能测定方法有效
申请号: | 200810034471.9 | 申请日: | 2008-03-11 |
公开(公告)号: | CN101532970A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 王秀芳;杨晓萍;宋洪伟;郭振丹;季思凯;王国栋 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | G01N23/207 | 分类号: | G01N23/207;G01N21/84 |
代理公司: | 上海东信专利商标事务所 | 代理人: | 杨丹莉 |
地址: | 20190*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种多晶体中各组成晶粒的晶体取向和微观力学性能测定方法,包括以下步骤:(1)用浸蚀方法处理试样待测表面;(2)对试样待测表面进行显微组织观察;(3)用电解抛光方法处理试样待测表面;(4)再次对试样待测表面进行观察,确认多晶体试样的晶界是否可见;(5)针对晶界可见和晶界不可见两种情况,在试样待测表面刻划不同的网格;(6)对于晶界可见和晶界不可见两种试样,在试样待测表面进行不同顺序的纳米压入与电子背散射衍射测试;(7)将测得的各晶粒的晶体取向、杨氏模量和硬度的有效数据进行分析。 | ||
搜索关键词: | 多晶体 各组 晶粒 晶体 取向 微观 力学性能 测定 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种多晶体中各组成晶粒的晶体取向和微观力学性能测定方法,其特征在于包括以下步骤:(1)用浸蚀方法处理试样待测表面,执行步骤(2);(2)对试样待测表面进行显微组织观察,执行步骤(3);(3)用电解抛光方法处理试样待测表面,执行步骤(4);(4)再次对试样待测表面进行观察,确认多晶体试样的晶界是否可见,如晶界可见,执行步骤(5);如晶界不可见,执行步骤(6);(5)在试样待测表面刻划网格,在扫描电子显微镜下寻找划格区域进行电子背散射衍射测试,然后对不同取向晶粒进行纳米压入测试,执行步骤(7);(6)在试样待测表面刻划网格,在格点附近区域进行纳米压入测试,然后在扫描电子显微镜下寻找压痕,对压痕点所在晶粒进行电子背散射衍射测试,执行步骤(7);(7)将测得的各晶粒的晶体取向、杨氏模量和硬度的有效数据进行分析。
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