[发明专利]手机钢琴键盘及其装配方法无效
| 申请号： | 200810032855.7 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101494673A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 希姆通信息技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23;H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 薛 琦 |
| 地址： | 200051上海市长宁*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机钢琴键盘及其装配方法，该手机钢琴键盘包括按键和壳体，其中，所述按键位于所述壳体的空腔中，与所述壳体通过复数个固定元件相固定连接，成半封闭结构；所述壳体包括金属触点、按键软板、软板背胶、手机上壳，所述金属触点位于所述按键的正下方，并与按键逐个对应；所述按键软板位于金属触点的下方，并通过软板背胶与手机上壳粘接；所述手机上壳的四周边与按键相齐。本发明手机钢琴键盘和装配方法增强手机外壳的结构强度和降低了成本，而且具有静电保护和防水功能。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 钢琴 键盘 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种手机钢琴键盘，包括按键和壳体，其特征在于：所述按键位于所述壳体的空腔中，与所述壳体通过复数个固定元件相固定连接，成半封闭结构；所述壳体包括金属触点、按键软板、软板背胶、手机上壳，所述金属触点位于所述按键的正下方，并与按键逐个对应；所述按键软板位于金属触点的下方，并通过软板背胶与手机上壳粘接；所述手机上壳的四周边与按键相齐。
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